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ASJニュース

     

2012.3

 

 

 

2012年3月15日に開催とれた臨時株主総会に於いて

下記の通り役員人事を実施いたしました

   取締役 辞任 竹内 進

   取締役 就任 森 孝晃

    
2011.6.10





  関東経済産業局より、中小企業ものづくり基盤技術の高度化に関する規定に基づく、特別研究開発等計画が認定されました
特定研究開発等計画認定番号  関東1061154
「超低周波活性型・常温金属間接合による高性能ボンディン グ装置の開発」
    
2011.3.3   資本金を176,296,000円に増資しました
    
2011.3   八王子工場を三鷹本社に移転しました
 
2012.2  ホームページをリニューアルしました
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Interconnection Technology(接続技術)
 
can-stock-photo_csp5668929.jpg MEMS技術(スパイラルコンタクト) MEMS技術(エレクトロフォーミング)
・カップル研磨活性化常温接合技術(CAB)
  常温金属間接合技術(RTB)
・MEMS技術(スパイラルコンタクト) ・MEMS技術(エレクトロフォーミング)
     
三次元多積層実装技術    
・三次元多積層実装技術    
 
Test Fixture
 
M2.JPG clamp socket2.JPG PoP_Socket 2.JPG
・スパイラルコンタクトプローブ ・テストソケット ・PoPテストソケット・モニター引出
     
CIMG0120-2.JPG DS.JPG  
・LSI故障診断ソケット ・デバッグステーション  
 
Contact System Solution
 
Prober 1.JPG P1010147.JPG  
・マニュアルプローバ応用システム ・集積熱電対センサー