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カップル研磨活性化常温接合技術

Couples-polishing Activation Bonding (CAB)

   

  

   

 半田を用いずに、電子部品を回路基板に大気中・常温で金属間接合実装する              従来にない革新的技術です。

 常温金属間接合技術は横浜国立大学大学院 工学研究院 八高隆雄教授と

共同研究開発しました。

   

情報通信機器産業及び自動車の電装分野では、機器の小型高密度化・情報の大容量高速処理化及び電源(電力)制御のパワー半導体の発熱対応等から、電子部品やLSIの高密度実装・耐熱・放熱対策が重要課題となっています。

更には実装時に於いても、これら電子部品を半田付けリフローの高温環境に曝されないことが、要求されております。

 

  ◆本技術はその対策の一環として、高温環境及び機械的な衝撃環境に曝されずに実装し、

    且つ、実装後は、高温環境に強く機械的衝撃にも耐える実装技術となっています。

  

  ◆更に本技術の応用展開として、LED・PV(太陽光発電)・リチウムイオン電池の電極実装技術

    分野の要求に対しても、十分対応が可能な革新的な技術となります。

                                        ★ボンディングマシンは開発中。

    

★原 理★

金属同士を接合させるためには、事前に存在する金属表面の酸化物や汚れを除去し、接合部界面の活性を高めた状態で材料を密着させることによって金属間接合が起こります。

この現象は、従来から摩擦撹拌接合(FSW)やメカニカルミリング(MA)及び金属切削工具刃先で認められてきました。FSWやMA等では、金属間に大きな塑性変形を与えるとともに、金属表面の活性が高められ非溶融状態でお互いの金属の接合が実現しています。この事から、界面の活性が十分高められた状態で圧力が作用すれば、接合が実現します。

 

★製 法★ 

本技術は、接合する金属同士を低周波振動により、金属表面の精密機械研磨を行い、且つ、表面を活性化させコンタクト状態そのまま(表面の酸化や汚染の影響を受けない)で、直ちに常温・大気中で接合を行なう技法となります。  

    

SAB_CAB.JPG    表面活性化常温接合法(SAB)    カップル研磨活性化常温接合法(CAB)
     
    
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